4月23日，在2025年Tuya Global Developer会议（深圳车站）上，硅实验室是低功率无线连接领域的主要制造商，在全球AI AI Cloud Platform Service Service Provisting Provister举办的全球生态展览中首次亮相，由全球生态展览（NYSE：Tiya：Tiya，Hkex：2391）举行。 Xinke Connectivity Technology在这次生态展览中展示了[Tuya Smart全球生态展上发布的新克技术]。 Xinke Technology与Tuya合作，提出了新的云云合作范式。在低潜伏期，强烈的接触，安全性，隐私等的要求下，Edge AI扮演着必要的角色。为了接受Edge AI的激增，Chinet技术包括AI/ML加速器中的各种SOC和MCU产品，不仅支持高性能计算，而且还提高了预防速度和构建带宽，从而帮助客户深入了解Marchine学习。 XG26系列产品的收购最近推出了Chinet技术，以支持XG24系列中XG26系列设备的高级边缘应用程序，Flash，RAM和GPIO内存能力。通过嵌入AI/ML加速器，XG26机器研究算法的处理速度快8倍，即使执行复杂的操作，用电力消耗仅是原始的六分之一，通过各种Aiot应用程序，其性能大大增强。目前，新克技术和Tuya在AI领域开发了深刻的变化合作模式。 Xinke的技术可以提供终端AI/ML功能，因此设备仍然可以在离线模式下运行而无需网络操作； Tuya的AI Cloud平台结合了基本的全球模型，为开发人员提供了完整的AI功能。从末端到AI云，双方之间的强大联盟已经达到了最终客户产品的完全接触，从而加速了T他更改和实施AI产品。 [SINCAI技术AI/ML解决方案]多协议覆盖范围和Tuya建立了展览的未来生态生态系统，Sincai技术带来了丰富的无线产品组合，该产品涵盖了Blueto，Zigbee，Zigbee，Matter，Matter，Matter，Thread，Thread，Wi-Fi，Zwwo，Zwwo和Zigbee等通信协议。尤其是事情，CHIP技术创造了最全面的多协议无线SOC和Matrix的产品模块，该模块不仅支持Wi-Fi对象和线程对象，而且还实现了对象与Zigbee和Zigbee和Z-Wave之间的无缝桥梁，在各种应用程序情况下为相干设备提供了强大的技术保证。 sa mga tuntunin ng kooperasyong ekolohiya，ang bagay ni tuya sa sa模块na binuo na binuo ng efr32mg24多协议soc batay so batay sa teknolohiya ng chinet工作负载Ay Naging Isang priyoridad para sa mga开发人员ng tagagawa ng aparato aparato kapag lumilikha lumilikha ng mga matalinong aparato，epektibong na -promote -promote ang智能升级智能家庭，照明和自动化开发设备。随着AI和物联网之间的整合程度加深，行业的智能结构正在进一步重塑。在全部内容中，新克技术将继续加深与Tuya的合作，并推动Aiot技术将物联网融合在一起，以真正朝着一切之间的明智联系迈进。